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即將到來的3D NAND時代

2017-12-05 15:19:16

如今,NAND閃存已經成為電子產品中不可缺少的存儲產品,從筆記本到智能手機都可以看到它的身影,其速度與容量也正處于飛速發展中。
 
在眾多廠商的大力推動下,3D NAND已經逐漸的走向了市場。近期在臺北舉辦的電腦展上,就有多家企業現場發布了大容量3D NAND的固態盤,64層堆棧幾乎成為標配。
 
浦科特旗艦級產品M9Pe系列就是其中之一,其擁有M.2及PCI-E兩種版本,均配備了RGB LED燈以及黑色散熱片。在規格方面,M9Pe系列采用的是東芝的64層堆棧3D NAND閃存,類型為TLC,單顆容量512Gb(64GB)。
 
主控方面,M9Pe系列采用的是Marvell 88SS1093主控,緩存來自南亞易勝,容量目前還沒有公布。
 
性能方面,據稱持續讀取速度可達3.1GB/s,持續寫入以及隨機讀寫能力還不清楚。
 
與此同時,東芝發布的也是XG5系列M.2硬盤,采用的是64層堆棧TLC閃存,單面布局容量就能達到1TB,連續讀取速度3GB/s,寫入速度2.1GB/s。
 
XG5系列使用的閃存單顆容量高達512Gb(64GB),采用M.2 2280規格,容量分別是256GB、512GB和1TB三種。東芝的XG5系列M.2硬盤已經開始小批量供應給OEM廠商。
 
據專家介紹,大容量3D NAND將在今年年底集中面市,到時單位容量下的成本將大幅降低,全閃存時代離我們越來越近。
 
 
本文關鍵詞:3D NAND

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