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everspin 并行MRAM芯片MR4A16BMA35R

2018-05-18 15:00:48

Everspin MR4A16BMA35R容量:16Mb數據結構:1Mb*16總線速度:35ns工作電壓:3.3V工作溫度:C,M(-0~+70攝氏度)16位并行總線接口,數據保持期長達20年以上而不會丟失,并會在掉電時由低壓抑制電路自動提供保護,以防止在非工作電壓期間寫入。這款并行mram器件能夠在商業級(0至+70 °C)、工業級(-40至+85 °C)與擴展級(-40至+105 °C)溫度范圍內工作,并在整個溫度范圍內保持高度可靠的數據存儲能力。MR4A16B采用48引腳球柵陣列 (BGA) 小型封裝和54引腳微小外形封裝 (TSOPII)。 

特性
讀取/寫入周期時間:35ns
真正無限次擦除使用
業內最長的壽命和數據保存時間----超過20年的非揮發特性
可取代多種存儲器----集閃存、SRAM、EEPROM以及BBSRAM的功能于一身
采用MRAM取代電池供電的SRAM方案,解決了電池組裝、可靠性以及責任方面的問題
掉電數據自動保護
具備商業級、工業級、擴展級和汽車級的可選溫度范圍
符合RoHS、兼容SRAM 的TSOPII封裝
符合RoHS、兼容SRAM 的BGA封裝(板面積縮小了3倍)
16位并行總線接口MRAM

Density
Org. Part Number Pkg. Voltage Temp
16Mb 1Mx16 MR4A16BYS35 54-TSOP 3.3V 0℃ to +70℃
16Mb 1Mx16 MR4A16BCYS35 54-TSOP 3.3V -40℃ to +85℃
16Mb 1Mx16 MR4A16BMA35 48-BGA 3.3V 0℃ to +70℃
16Mb 1Mx16 MR4A16BCMA35 48-BGA 3.3V -40℃ to +85℃
16Mb 2Mx8 MR4A08BYS35 44-TSOP 3.3V 0℃ to +70℃
16Mb 2Mx8 MR4A08BCYS35 44-TSOP 3.3V -40℃ to +85℃
16Mb 2Mx8 MR4A08BMA35 48-BGA 3.3V 0℃ to +70℃
16Mb 2Mx8 MR4A08BCMA35 48-BGA 3.3V -40℃ to +85℃

本文關鍵詞:并行MRAM
 
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